10nm超英特尔一年 台积电向3nm发起冲击

  科客点评:一直稳扎稳打的台积电确实在加工这方面有着很大的优势,技术积累在英特尔之上也是情理之中的事。

  与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同,台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹,在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后,近日台积电联席CEO刘德音透露,公司目前已经在着手研究3nm工艺,已经联合组成几百人的研发团队。

10nm超英特尔一年 台积电向3nm发起冲击

  与之前台积电官方透露的数据相同,除10纳米制造工艺之外,按照台积电路线图,7纳米制程预计在2018年第1季量产;至于更先进的5纳米技术开发,则从今年初开始进行,预计2019年上半年完成试产,与7纳米技术演进维持二年差距,至于传闻当中的2nm工艺,由于太过遥远并不在讨论范围之内。

  台积电将会在今年年底上马的10nm工艺上使用EUV极紫外光刻技术,更遥远的7nm、5nm也会采用,其中5nm还将使用多重电子束技术。

  由于台积电产能稳定、性能出色,台媒表示台积电目前也已经获得了明年苹果A11处理器的合约。考虑到苹果是台积电最大的客户,台积电技术的提升也将会让未来的苹果产品受益。关注科客网官方微信kekebat,获取更多精彩资讯。(IT之家,原标题《10nm领先英特尔一年,台积电已着手研究3nm工艺》)

10nm超英特尔一年 台积电向3nm发起冲击

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