科客点评：如果是这样的话，小米的竞争力又将增强不少，至少在自足方面有所改善。

　　小米已经表态，本月底进行的MWC大会上他们不会参加，所以真正的新品我们要等到3月才能看到，之前黎万强曾预告3月他们有惊艳的新品。

　　现在《华尔街日报》给出的独家爆料称，小米将在下个月发布一款重磅新机，它搭载了自主研发的松果处理器，而这款手机应该是传闻已久的小米手机6。

　　此外报道中还提到，小米对松果寄予了很大的希望，他们开发出高、中、低处理器来支撑起自家的产品阵容，这样可以降低对高通和联发科的依赖，同时成本能更好控制，新机开发进度上也更自如。

　　按照小米的定位，MI6如果真的搭载松果处理器，应该会是旗舰级别。之前曾有消息称，小米目前准备了两款松果处理器，定位高端的是V970，核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了2.7GHz，小核则为2.0GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度为900MHz。

　　此外，松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺，并且同样由三星代工。如果《华尔街日报》给出的消息准确，那么这个旗舰处理器的进度还挺快的，让人有些意外。

　　值得一提的是，据说松果V670将会被小米5C首发，其由小米和联芯共同设计完成，采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构，所配的图形处理器则为MaliT860 MP4，主频速度为800HMz，但采用的是28nm工艺，由于中芯代工。

　　汇总之前的传闻，小米6直屏版配备4GB内存，而曲面屏版本是6GB内存，电池容量至少3000mAh，预计内置1200万像素的IMX362传感器，运行Android 7.0系统，同时有128GB和256GB的存储容量可选，售价1999元起。

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