全新主板设计工艺曝光：iPhone 8/三星S9电池将更大
据韩国ETNews报道，三星电机提出了新的原件排布方法，称之为Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允许更多的材料基层，而且已有元件、芯片之间的连接可以更薄。
更多的空间自然也能让厂商设计产品时更从容，同时也能很好地避免为了加大电池而进行的冒险做法。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/543/543405.htm
科客点评：更多的空间自然也能让厂商设计产品时更从容，同时也能很好地避免为了加大电池而进行的冒险做法。
智能手机正变得越来越强大，最简单的表征就是硬件用料本身和它们所代表的性能。不过，这么多年了，电池仍旧是难以突破的硬骨头，唯一的办法就是容量做大。据韩国ETNews报道，三星电机提出了新的原件排布方法，称之为Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允许更多的材料基层，而且已有元件、芯片之间的连接可以更薄。
在SLP设计下，PC板的面积比传统的HDI大大减小，电池甚至可以做成L形。当时小摩的分析报告指出，未来的iPhone也会采用类似设计。
不过，SLP对于产线工艺又是新的挑战，同时，手机还不能微博轻薄这样的基本诉求。值得一提的是，KGI分析师、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一样没有机会用到屏下指纹，依然是后指纹。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。（快科技，原标题《三星S9/iPhone 8新主板设计曝光：电池更大》）
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