科客点评：其实关于外挂基带的话题不妨换个角度思考，这些年来苹果iPhone不都是外挂基带？性能和功耗有哪一次差过吗？

　　北京时间12月4日凌晨，美国高通公司（Qualcomm）在夏威夷正式公布三款全新骁龙芯片，分别是旗舰级定位的骁龙865，以及集成双模5G基带芯片X52的骁龙735和骁龙735G。根据科客网欢少现场入手的骁龙865和骁龙735样片，骁龙865的尺寸比骁龙735略大，但也仅有大约指甲盖的大小，目前高通官方暂未公布这次三枚新芯片集成集体管的具体数量。包括三枚新芯片的详细规格，将于2019骁龙技术峰会的第二天，也就是北京时间12月5日凌晨公布。

　　高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示，骁龙865具备六大领先优势，分别是持续输出的CPU性能、适配全球5G网络的RF射频、顶级的图形处理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的调制解调器。对于性能，卡图赞称骁龙强调的是持续输出的性能，而非一两分钟的峰值游戏性能。

　　GPU部分骁龙865有25%的提升，全新的AI人工智能引擎，提供每秒15万亿次运算能力，为上代芯片的两倍、友商的三倍。而全新的ISP拥有20亿像素每秒的处理能力，借此能支持8K视频录制，并支持最高两亿像素摄像头。

　　在5G方面，骁龙865移动平台提供了外挂骁龙X55调制解调器及射频系统来实现的解决方案。对于为何采用外挂式的设计，高通中国区董事长孟檏在会后的媒体分享会上指出，骁龙865定位旗舰级芯片方案，在对5G的考量上是追求“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”。他还表示骁龙865的5G方案，无论性能还是功耗都不会输给友商。

　　2019骁龙技术峰会可谓是干货满满，国内网友一觉醒来，小米10已经完成首度官宣。根据小米联合创始人、副董事长林斌在活动上公布的信息，小米手机10将是首款搭载骁龙865芯片的手机，且2020年小米计划推出超过10款5G手机。而OPPO副总裁吴强也透露，OPPO会是全球首批搭载骁龙865芯片的厂商，他给出的时间点为2020年第一季度，至于12月将要发布的OPPO Reno 3 Pro，会是一款使用骁龙765G芯片的双模5G手机。

　　今年4月，苹果公司与高通公司达成重要协议，双方宣布撤销彼此在全球范围内的所有诉讼。在这一重磅的和解事件之后，2020年款的苹果iPhone有望搭载高通的5G调制解调器芯片。对于高通与苹果接下来的合作可能性，孟檏虽然并未透露更多进展，但他表示通过许多分析师的消息来看，接下来的新iPhone使用高通芯片的可能性比较大，大家不妨一同期待。

　　在媒体沟通会期间，孟檏还提到明年骁龙7系列芯片仍会有4G的产品，至于6系列芯片也将支持5G。关于5G的应用前景，孟璞认为首先快就已经是刚性需求。事实多次证明，技术的发展是历史车轮挡不住的，从4G取代3G、3G取代2G可以知道，更快的连接终究会取代更慢的，如今4G尽管已经普及，但在有些场景下还会有卡顿或速度不理想，这就是5G的机会。从运营商层面，外面也有声音说运营商投资4G、3G的成本都还没收回来，但看看主流的运营商有哪一家没在发力5G？在5G发展浪潮中，高通将一如既往贡献技术，携手全球合作伙伴推动5G在2020年成为主流。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。