科客点评：HTC M9要哭了。

　　在对内核源代码进行深入挖掘之后，AnandTech发现高通已经对其富有争议的骁龙810 SoC推出了全新的2.1版本，而此事进一步加深了人们对于这款旗舰级处理器“有点不对头”的怀疑。在此前版本的评测中，骁龙810给大家留下的最深刻印象，就是运行过热和重负载下掉速，下面就是AnandTech最新发现的一些有趣内容。

　　在对骁龙810 v2.1进行深入研究之前，我们也要指出一点，对某款处理器本身进行“修订”，还难以说是对某个缺陷或问题的“承认”。

　　当然，这也并不意味着问题已经得到修复，因为在以前的修订中——比如“火中取栗”的骁龙801（8274-AB和AC型号），就只是进一步提炼或加入点新特性而已。

　　2014年9月面世的骁龙810 v1版本，尚属于“工程样品”（Engineering Sample）阶段。而稍后的v2版本（发热控制更好一些），则出现在了HTC One M9和LG G Flex 2等机型上。

　　最新的消息是，骁龙810 v2.1版本，已经抵达小米Mi Note Pro和索尼Xperia Z4（Z3+）。

　　下面让我们看一下它的性能改进：

　　在2.1版本中，骁龙810 Adreno 430 GPU的频率有了“温和的上升”——从600MHz到630MHz，提升幅度为5%。显然，高通在努力追上三星Exynos 7420所整合的Mali-T760 MP8。

　　与v2相比，新版810的L1和L2缓存性能提升了大约15%，但是内存延迟几乎保持不变。不过，在总体的存储带宽上，v2.1有着更加一致的改进（主存+33%、整体+38%）。

　　考虑到高通在v2中改进了对LPDDR4 RAM的支持，该SoC在处理高分辨率视频内容时的性能提升也不足为奇了。

　　不过，我们也不能忘了过热降频这件事：

　　如果升温过高，A57集群的线程被强制关闭的问题，似乎已经在v2.1上有所改善。测试发现，A57内核集群的掉速情况明显更少，但是在执行繁重任务的时候，TDP的限制仍然存在。

　　遗憾的是，我们无法分辨v2和v2.1之间的差距到底具体有多明显，所以我们只能等待在后续应用中的更多实际测试（索尼Xperia Z3+的用户可以留意一下），毕竟骁龙820的到来还早着呢。（cnbeta，原标题《山芋还烫手吗？高通骁龙810已更新至2.1版本》）