三星S7/S7 Plus手机壳曝光：Home键更凸了
日前有媒体曝光了一组据称是Galaxy S7和S7 Plus保护套的渲染图。可以看出，两款设备的设计十分相似，Home键都更为棱角分明，且凸起程度似乎也要高于上代机型。
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科客点评：如果home键真这么凸起，似乎很难爱啊。
三星的Galaxy S7和S7 Plus可以说是今年上半年最受期待的旗舰手机，两款设备预计会在2月份的MWC展上和我们正式见面。我们目前已经看到过与之相关的不少传闻，而最新泄露的渲染图也展示了它们的设计。
日前有媒体曝光了一组据称是Galaxy S7和S7 Plus保护套的渲染图，而图中最吸引人的无疑是设备本身的设计。可以看出，两款设备的设计十分相似，Home键都更为棱角分明，且凸起程度似乎也要高于上代机型。
与此同时，机身背面的摄像头位置也存在明显改动，其镜头一周也带有明显隆起，右侧则是闪光灯。此外，手机的音量键位于机身左侧，电源键则在右侧，耳机插孔和microUSB接口则依然在机身底部。关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（腾讯数码，原标题《三星S7/S7 Plus保护套曝光 感觉手机更圆了》）
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樱冢星史郎
三星，提起就恶心。三星用久了真的很卡。
巧克莉
三星售后太烂了