10nm工艺+GPU升级 联发科Helio X30再次冲击高端 by Doom 2016/07/26 产品 近日，红米Pro确定将要采用联发科Helio X25处理器，这也预示着今年联发科的高端梦又泡汤了，剧情似乎像往年一样惊人地相似。 标签： 联发科芯片手机 4
取消耳机接口？iPhone 7或配备蓝牙耳机 by Neverland 2016/08/05 产品 根据外媒透露的消息，苹果正在研发一款搭载自主研发芯片的无线耳机，有望与iPhone 7在9月份一同推出。 标签： iPhone7发布会耳机苹果芯片 3
索尼工厂已复工 担心iPhone 7的果粉可以放心了 by Doom 2016/04/19 行业 4月18日晚，索尼官方在微博上就此事发表了确认并交代了一下地震对工厂的影响。在微博中，索尼表示其手机图像传感器主要生产基地并未受到很大影响。 标签： 相机索尼芯片手机 2
性能彪悍更换GPU！联发科Helio X30跑分可达16万 by Doom 2016/04/27 产品 Helio X30将采用台积电的10nm FinFET工艺，采用Artemis+A53+A35组成的3集群架构。GPU方面也改用了PowerVR，同时联发科也自称其跑分能达到16万分。 标签： 联发科魅族芯片手机 5
都是手机部件供应商 三星LG索尼谁才是大赢家 by Neverland 2016/08/12 行业 供货紧张可能导致小米要落后于竞争对手，借此科客来谈一谈供应商和手机厂商之间的关系。 标签： 屏幕芯片手机 1
小米自主处理器将至，从此不再“耍猴”？ by Neverland 2016/06/06 产品 之前有传闻小米将要自主研发手机处理器，代号为“步枪”，是继华为之后又一个自主研发处理器的手机厂商，如今这个消息被证实了。 标签： 芯片小米手机 2
高通推出全新骁龙芯片：为可穿戴设备而生 by Neverland 2016/05/31 产品 5月31日，高通在台北国际电脑展上，也推出了全新骁龙Wear 1100芯片，声称专注于可穿戴智能设备。 标签： 可穿戴设备骁龙高通芯片 1
三星Exynos 8895主频达4GHz 采用10nm工艺 by Barry Allen 2016/08/10 产品 三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995，采用10纳米FinFET工艺，最高速度可达到4GHz。 标签： 三星芯片手机 2
