性能彪悍更换GPU!联发科Helio X30跑分可达16万 by Doom 2016/04/27 产品 Helio X30将采用台积电的10nm FinFET工艺,采用Artemis+A53+A35组成的3集群架构。GPU方面也改用了PowerVR,同时联发科也自称其跑分能达到16万分。 标签: 联发科魅族芯片手机 5
都是手机部件供应商 三星LG索尼谁才是大赢家 by Neverland 2016/08/12 行业 供货紧张可能导致小米要落后于竞争对手,借此科客来谈一谈供应商和手机厂商之间的关系。 标签: 屏幕芯片手机 1
小米自主处理器将至,从此不再“耍猴”? by Neverland 2016/06/06 产品 之前有传闻小米将要自主研发手机处理器,代号为“步枪”,是继华为之后又一个自主研发处理器的手机厂商,如今这个消息被证实了。 标签: 芯片小米手机 2
高通推出全新骁龙芯片:为可穿戴设备而生 by Neverland 2016/05/31 产品 5月31日,高通在台北国际电脑展上,也推出了全新骁龙Wear 1100芯片,声称专注于可穿戴智能设备。 标签: 可穿戴设备骁龙高通芯片 1
三星Exynos 8895主频达4GHz 采用10nm工艺 by Barry Allen 2016/08/10 产品 三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995,采用10纳米FinFET工艺,最高速度可达到4GHz。 标签: 三星芯片手机 2
全球最强全新工艺:苹果A11处理器曝光 by Doom 2016/08/09 产品 按照DigiTimes的说法,苹果目前正在跟台积电联合研发A11处理器,制造工艺升级为10nm。 标签: 苹果芯片iPhone手机 2
网红打开英特尔神秘盒子:结果很严肃 by 想个ID真的好难 2016/08/09 产品 英特尔寄给网红一大盒砂子让他们来开箱,然而当他们打开里面的电脑看到视频后,每个人的表情都变得异常严肃。 标签: 英特尔芯片 4
Helio X30明年量产 超越苹果A11 by Neverland 2016/08/09 产品 据Digitime报道,10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产。 标签: 芯片联发科 2
Intel夺走iPhone 7基带订单:高通直接无视 by Doom 2016/06/28 行业 已经可以确定,苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片,其一是老伙伴高通,其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel。 标签: 英特尔高通芯片手机 3