科客点评：自研芯片能带来更深度优化，以及更强的自控性。除了ISP外，相信其他自研芯片应该都会走起来的。

　　近日，vivo最新的门面系列——vivo X70系列已经分别被曝光，相信大家对它们的设计应该都有所了解了。比较有意思的是，根据爆料vivo X70系列会有包括联发科天玑、三星Exynos、骁龙在内的多种处理器版本。与此同时，vivo X70系列还将首发vivo自主研发的首款芯片。

　　从现阶段曝光的机密谍照来看，vivo自研了一枚代号为——V1的芯片。据悉，该芯片为独立ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器），也就是说这次的vivo X70系列将会从硬件上来针对影像进行更深入的优化等。

　　早些时间，小米也在小米MIX FOLD中首发搭载了澎湃C1芯片，同样为ISP。根据业内消息，OPPO的自研ISP也在路上。看样子集成的ISP已经满足不了拍摄能力一线的国产厂商们了，到底谁家的自研ISP更强？预计在接下来的几年时间里，这个话题会越来越被大家提及。鉴于ISP的研发难度和成本较低（相比起SoC），所以厂商们也选择从ISP入手，这也是个不错的选择。

　　同时，vivo也在不断招聘芯片领域的专家以及人员，看样子是有长期发展芯片的战略。在vivo V1芯片的加持下，vivo X70系列的拍摄实力有望得到进一步的显著提升，这也让vivo X70系列更值得期待了。紧随着芯片被曝光后，vivo X70 Pro+也已经被曝光。相比起vivo X70 Pro，X70 Pro+的后置规格更加豪华。

　　据悉，其配备了三主摄，分别为5000万+3200万+4800万，以及一枚800万像素的5倍潜望式长焦，首发搭载vivo自研悦影ISP。三枚主摄有可能全标配新一代微云台，提升成片质量和稳定性。同时，全镜头都有蔡司T*镀膜加持。而在镜头组的右侧，还会有一块亮面的设计，估计是平衡视觉加入的设计，并非像小米11 Ultra那样配一块小屏。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。