科客点评：骁龙中端产品摆烂，高端旗舰“翻车”之后仍然高高在上，从而给到联发科天玑逼近和超车的机会。高通手握一手好牌都被打烂，实在需要好好反思和调整了。

　　来自著名调研机构Counterpoint近期的报告指出，联发科（MTK）近6个季度在全球手机SoC芯片的市占率稳居头名，力压高通。结合更早之前的数据，其实联发科自2020年Q3至2023年Q2，已经持续3年保持手机SoC的市占率冠军。

　　数据显示近6个季度高通在多数时候都位列次席，但2022年Q4除外。当季苹果iPhone 14系列上市，强劲的出货量帮助苹果A系列手机SoC出货量反超高通，以28%的份额登上当季第二。如今距离iPhone 15系列发布已进入倒计时，可以预见Q4又会是iPhone销量爆发季，自然也会带动苹果芯片销量的走高，高通可能又会面临被挤到第三的尴尬。

　　除联发科、高通和苹果之外，紫光展锐UNISOC近6个季度一直保持第四的位置，第五则是飘忽不定的三星。

　　尽管在高端手机市场高通骁龙8系芯片仍然有较强的号召力，但价格贵也是业内公开的秘密，这也是为何高通公司一直维持较高利润收入的主要原因。曾有业内消息透露，第二代骁龙8芯片的成本已涨至约160美元，约合人民币1166元，在全球手机市场低迷、手机品牌“降本增效”的大趋势下，骁龙旗舰芯片已经让不少客户“爱不起”，更有价格优势，且合作更开放的联发科天玑芯片迎来难得的新机遇。

　　随着联发科三年前实现对高通手机芯片的出货量反超，旗下芯片其实也开始稳步冲高。首先升级“天玑”的品牌标识，并重新梳理不同定位的产品线，用更清晰明了的方式与OEM客户及消费者沟通。类似操作可参考高通骁龙、华为海思麒麟之前的产品线梳理。

　　与此同时，天玑中高端芯片持续发力，天玑8000、8100凭借过硬的综合表现，成功在中端市场抢走不少原高通骁龙7系的订单。至于曾经还有过高光时期的骁龙6系产品，直接被天玑怼到角落，在主流机型中已经没啥存在感可言。

　　另一方面，天玑9系芯片对更高端市场的探索也在加紧发力，去年底推出的天玑9200芯片，成功拿下vivo X90系列中杯和大杯机型的大单。今年OPPO推出的Find X6和新近上市的OPPO折叠屏手机Find N3 Flip，也选择了这款芯片。

　　此外在今年Q3天玑和骁龙的旗舰新芯片对决中，天玑9200+相比第二代骁龙8领先版更受OEM客户青睐，热卖的Redmi K60至尊版也由上代的高通方案换成了天玑方案。虽说天玑和骁龙“+”后缀的芯片大多数时候其实都是在挤牙膏，但天玑高端芯片能跑赢同期骁龙此前还挺罕见，对高通而言是个必须重视的警醒。

　　展望Q4和明年，预计在11月前后发布的天玑9300移动平台来势汹汹，CPU选择了比高通更激进的超大核+大核方案，有望实现综合性能对第三代骁龙8的超越。如无意外，vivo X100系列的中杯和大杯机型，会再次首发天玑的新旗舰芯片。

　　9月7日联发科与台积电共同宣布，使用3纳米制程的天玑芯片成功流片，将于2024年量产。参考数据显示，台积电的3nm相比5nm制程，逻辑密度增加约60%，相同功耗下速度提升18%。如果在相同速度下，能降低32%的功耗。这一重磅官宣，也抢在主要竞争对手高通的前面。

　　预计在明年迭代的第四代骁龙8移动平台，近期却传出进展不顺利的消息，由于将采用全新自研的CPU和GPU，技术难度增加许多，同时还面临“翻车”风险。

　　需要留意的是，今年8月底华为麒麟芯片开始回归，目前华为Mate 60系列销售火爆，且行业人士普遍看好麒麟的后势。天风国际分析师郭明錤认为，麒麟9000s芯片让高通成为主要输家，预计2024年高通将完全失去华为订单，明年高通对中国手机品牌的SoC出货量将大跌5000万-6000万颗，这对高通的营收和利润会造成很不利的影响。

　　郭明錤还表示，高通未来可能还会丢掉苹果（数据芯片）这一大客户，三星自家处理器如果更争气的话，高通也会损失一定数量的三星订单。多重因素影响下，未来几年骁龙手机SoC的业绩，乃至高通公司整体的前景，都不容乐观。高通躺赢的好日子，可能已经到头了。

　　对于高通骁龙正在走下坡路的事实，有网友称在强劲对手华为麒麟被迫离场后，高通这几年变得傲慢，产品以挤牙膏为主，芯片价格还一涨再涨，失策给了竞品机会。也有网友认为，不聚焦让骁龙逐渐被赶超，骁龙PC芯片做了几年仍然难入流，插足掌机芯片更是缺乏竞争力。骁龙汽车芯片业务虽然从0到1看似势头不错，但能为高通贡献的收入占比还是较小，且未来同样面临严峻的行业竞争。高通的后势发展各位又是怎么看的？欢迎与我们探讨。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。