科客点评：在手机领域中，Intel的成绩可不像是在PC领域中那样渔鱼得水。看来下2016年里Intel是要想想法子来弥补自己的不足了。

　　众所周知，芯片巨头Intel绝大部分营收和利润源于两个重要的业务部门。首先是数据中心业务(Data Center Group)，主要针对数据中心销售服务器处理器和相关平台组件。第二个是客户端计算业务(Client Computing Group)，销售的产品大多数是为笔记本电脑、台式机和二合一设备设计的处理器或者其他集成组件。

　　但是，随着PC市场持续萎靡，销量有所下降，其中很大一部分原因在于Ultra Mobiles (混合型平板等高便携性PC)类型设备的兴起，如平板电脑和智能手机。Intel的战略早已不局限于桌面，而且一直寻求机会进入此类设备的市场，为其提供相应的芯片。

　　目前针对Ultra Mobiles市场Intel主要提供了两种基本类型的产品，第一种是单独基带搭配独立应用处理器的解决方案，第二种则是集成基带和处理器在同一SoC芯片的解决方案。

　　很显然，第二种方案是最主流的做法，高通大量出货的也是这种一体式设计的SoC芯片。与之形成鲜明对比的自然是Intel的业务表现，无论是移动处理器还是独立基带，2015年Intel在移动领域的表现可谓最令人失望。

集成LTE的Intel芯片未能问世

　　Intel今年在移动芯片的唯一成果，即终于将支持3G网络的基带集成到移动芯片中，也就是Intel口中所说的SoFIA 3G。但这样的成果实在太弱了，今年几乎没有手机不支持3G标准，事实上不支持4G都落伍了，而且Intel还与瑞芯微搞出了一个更低端的SoFIA 3G -R芯片。在4G大行其道迅速普及之年，3G并不能赢得客户的订单，Intel完全错失了良机。

　　其实按照Intel原本的计划，今年秋季集成LTE基带的SiFIA芯片可以正式出货，但不知为何，Intel将原计划推迟到了2016年上半年。相比之下，其竞争对手高通和联发科，今年几乎每一款4G手机上面都能见到它们的身影，而Intel的低端的3G版SoFIA芯片，也没能加速入侵低端智能手机市场。

　　那么芯片集成没能完成，独立的基带模块呢?Intel只有一款新产品XMM 7260 LTE，其性能与目前苹果在iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基带差不多，最高速率可达450Mbps，提供完整的LTE网络支持，包括TDD LTE和TD-SCDMA，但是出货的时间已经很长时间了，真正下订单的客户也是少之又少。

　　比如说，iPhone 6s发布之前，一直传XMM 7260 LTE基带将供给新一代iPhone使用，但事实上苹果看不上，一桩顺风车的美事就这样黄了。同时，在市面上一双手也能数的清楚究竟哪些机子采用了XMM 7260 LTE，比如华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3 LTE，其获取市场份额的速度远低于Intel的预期。

　　对此Inte lCFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)也表示遗憾，声称Intel今年有很多计划中的目标，但都未能达成，尽管有所发展，但更希望看到还是自家的LTE能够大行其道，结果今年也没能达成。

Intel LTE基带2016年或许会更好些？高通不答应

　　上个月Intel一次投资者会议上，首席执行官Brian Krzanich表示Intel很快将正式推出XMM 7360 LTE基带，并且“今年年底”已经交给客户，确定2016年上半年相关设备就可以开始出货了。XMM 7360 LTE基带之所以备受关注，无非是因为其支持Cat.10速度的网络，峰值下行速度可以达到450Mbps，上行速度也能有100Mbps。

　　如此来看，该最新一代基带应该能帮助Intel赢得更多的市场份额，毕竟技术取得了重大突破，而且正在缩小与高通的差距。但是请不要忘了，高通前段时间的又一次发力又将拉开与Intel之间很长的有一段距离，因为XMM 7360 LTE并没有当前高通最新的X12 LTE优秀。X12 LTE集成更多强大的功能，比如在Wi-Fi连接方面，X12 LTE支持2x2 MU-MIMO(802.11ac)技术，保证在繁忙区域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度，峰值速率最高达867MBps。

　　另外，高通X12 LTE还支持最先进的多千兆的Wi-Fi 802.11ad三频技术，11ad的峰值速率最高可达4.6Gbps，即便是最高达5倍的用户吞吐量提升，11ad仍与11ac功耗近似。最后，在网络速度上X12 LTE也已经远胜XMM 7360 LTE，前者上行支持Cat.12网络，速率可达150MBps，下行支持Cat.13网络速度可达峰值的600Mbps。

　　整体上看，无论在制造工艺、功能还是性能上，高通X12 LTE都比XMM 7360 LTE适合作为高端旗舰机的基带。更重要的是，近日高通还透露了下一代基带Snapdragon X16，最高下行传输速度夸张的高达每秒1Gbps，而且高通表示，X16 LTE基带在2016年中期就可以出货。

　　2016年Intel若要争取更多XMM 7360 LTE的客户订单，除非能提供诱人的价格或有利双赢的条件。当然了，还有一种最直接翻身的可能，那就是成为苹果手机的基带“第二供应商”，也就是说iPhone 7至少有一半出货量采用XMM 7360 LTE基带，Intel才有可能弯道追上，但还无法超车。

好在移动领域亏损开始减少了，合作伙伴开始也多了

　　因为投资陌生的移动领域，Intel烧钱从未停止，均无法达到预期目标。今年年初Intel公布的移动通信业务亏损高达42亿美元，这是继2013年亏损31.5亿美元之后，再一次经历更巨大亏损，重点是过去三年时间里Intel累计亏损已经高达100.56亿美元，这是一个巨大的夸张的数字。关键是，若在明年年底Intel仍未能降低其亏损指标，这个数字还会增加至130亿美元。

　　不过，Intel似乎对移动业务的发展很有信心，并坚信随着时间推移，该业务也有推动公司盈利的作用，其CFO斯泰西·史密斯在之前告诉投资者，2015年的全年损失可以减少到10亿美元，2016年则汇下降到8亿或更低，不再是数十亿美元的亏损。另外，说是刷今年Intel在移动领域并不是白忙活，芯片进展不顺，但却找来了两家比较靠谱的合作伙伴铺平道路，其中小米已经谈成，LG进展也相当顺利。

　　前段时间一直有消息称，LG很快将推新一代移动处理器，代号称之为NUCLUN 2，而且已经在规划生产工作当中。一度传闻Intel 14nm工艺会为该处理器代工，但最终因为不知道具体是什么的Intel内部原因，错失这一订单，又被台积电16nm拿走了。

　　初步细节现实，LG的第二代处理器NUCLUN 2将会是Cortex-A72+A53通过big.LITTLE组八核结构，但集成的是Intel的XMM 7360 LTE基带。事实上，台积电版本的NUCLUN 2，最强内核频率最大仅可达2.1GHz，而由Intel提供的14纳米制造工艺可以将频率拉升到更高的2.4GHz。在Geekbench 2的跑分钟更突显性能优势，其中单核成绩比台积电版本高了15%，多核的成绩也高了17.1%。至于Intel与目前国内最顶级的智能手机制造商之一小米的合作，已经就Intel的“交钥匙(turnkey)”方案达成合作，并开始有成品问世。

　　不久之前，小米发布了一款售价999元人民币起步的小米平板2代，该平板电脑搭载了IntelAtom x5-Z8500四核处理器，同时支持运行Android和Windows两种操作系统。

　　小米平板电脑选择Atom X5-Z8500考虑到了Intel芯的优势。首先是成本优势，Intel芯确实为小米节约更多了的成本，回想之前小米与NVIDIA合作的第一款平板电脑，刚发布的时候官方定价可是1499元起。再者是性能，ARM指令集架构在能效方面，相对于竞争对手Intel芯片具有天然架构优势，但是x86移动芯片的“每瓦性能比”不输 ARM，而且更具商业意义。

　　“小米+Intel”模式的开启，只是未来更深入合作的基础。若首次合作并富有成效之后，相互之间的业务关系将超过平板电脑，有一天小米手机也可能直接采用Intel提供的移动芯片。更重要的是，此模式非常可能引起其他厂商的共鸣，吸引更多厂商的采用Intel芯片，并且不排除其他顶尖产生也自行打造“intel Inside”智能手机的可能性。

　　2015年，Intel在移动领域的道路上依旧步履蹒跚，之所以把Intel说成老年，也是因为Intel进入该领域已好几年时间了。总之，2015年移动领域获得差评的Intel，若所有的努力没有白费的话，2016年也许会有更美好的一年。另外，相传Intel与微软在手机领域重新结盟了，据称正在着测试一款可运行Win32应用的手机Surface Phone，搭载是比今天所有芯片更强大的Intel移动处理器，具体我们拭目以待。关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（威锋网，原标题《2015年 Intel失败的移动领域》）