科客点评：没想到骁龙888+这么快就来了，虽然说是Plus小升级，但手机厂商们的新一轮旗舰竞争估计已经在摩拳擦掌了。

　　6月28日晚，高通突然发布了新一代的SoC——骁龙888+移动平台。虽然说“Plus”版的出现已经是预料之中的事，但相比起预计的时间，骁龙888+移动平台来得是有点早。毫无疑问，其也将作为下半年旗舰手机的标配SoC，此前有关它的制程工艺问题引起了热议。

　　根据高通官方公布的信息，骁龙888+移动平台在骁龙888的基础上，将Cortex-X1超大核的主频从2.84GHz提升到了2.995GHz，四舍五入官方也直接标成了3GHz。同时，AI算力也提升了20%，由26TOPS提升到32TOPS，其余的部分与骁龙888移动平台保持不变。

　　而在大家所关心制程工艺上，信息中显示骁龙888+移动平台依然用的是5nm制程工艺，基本可以确定仍是三星为代工。鉴于同样制程工艺下，骁龙888的发热问题颇多，升级后超大核主频再度提升的骁龙888+感觉也会面临同样的难题。至于工艺细节是否会有针对性的优化？又或者说高通或厂商能提供更好的解决方案干掉发热问题？这还有待后续骁龙888+设备推出后才能知晓。

　　搭载骁龙888+移动平台的终端设备将于2021年第三季度推出，根据高通新闻稿中给出的信息，包括小米、荣耀、vivo、摩托罗拉以及华硕ROG五个品牌都已经的有相关设备推出的计划。其中，预计小米和荣耀的进度会稍快些，两者也是抢首发的热门人选。小米首发的设备可能是小米MIX 4，荣耀则是此前有预告过的荣耀Magic3。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。