科客点评：随着天玑8500与天玑9500s双芯的推出，MTK将在中高端SoC市场向高通骁龙发起更强挑战。

　　1月15日，联发科技正式发布两款天玑芯片，包括天玑8500和天玑9500s，前者定位“为游戏而生”，后者定位“高能旗舰”，致力于让旗舰体验触手可得。此前荣耀Power 2手机已首发采用天玑8500 Elite芯片，天玑9500s则将由REDMI Turbo 5 Max首发搭载。

　　天玑8500由4纳米制程打造，CPU为全大核设计，8个Cortex-A725大核的主频至高为3.4GHz，相比天玑8400的CPU性能提升7%。天玑8500可支持四通道LPDDR5X 9600Mbps内存，内存带宽相比上代提升12%。

　　GPU是天玑8500加强比较显著的方面，拥有八核 Mali-G720 GPU，相比天玑8400的GPU峰值性能提升25%，峰值性能功耗降低20%，凭借天玑调度引擎的升级，游戏加载速度至多快25%，玩游戏体验更快，高帧体验更稳更省。此外，天玑8500还支持光线追踪技术，集成MediaTek NPU 880，为AI影像带来众多主流特性。

　　天玑9500s采用先进的3纳米制程，集成超过290亿晶体管，二级+三级+系统缓存达到29MB，相比主要竞品去年的次旗舰芯片多了32%。

　　天玑9500s的CPU为1+3+4架构，超大核Cortex-X925主频至高为3.73GHz，另有3个Cortex-X4核心以及4个Cortex-A720核心。GPU则采用Immortalis-G925，拥有12个大核。根据小米集团手机部副总裁李俊透露，搭载天玑9500s的REDMI Turbo 5 Max跑分达到361万分。这一成绩相比第五代骁龙8的机型略高。

　　根据小米的测试数据，REDMI Turbo 5 Max跑900P分辨率的《崩坏：星穹铁道》30分钟，平均帧率明显优于使用骁龙8至尊版的荣耀WIN RT和一加Ace 6。

　　李俊强调，REDMI Turbo 5 Max是“2.5K档满配性能之王”，这款新机将在本月内与大家见面，且REDMI Turbo 5系列会“双喜临门”，即会有两款机型同步亮相。

　　联发科技总裁资深副总经理徐敬全在此次发布会上表示，天玑的使命是“让科技人人可享”，全新天玑双芯为多样化需求打造量身之选。他还公布联发科技取得的三项佳绩，MTK已连续21个季度稳居全球智能手机SoC市场第一，MTK在全球安卓非旗舰市场份额为58%，天玑芯片在国内安卓旗舰市场份额提升至36%。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。